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连接器材料知识

2022-12-17 17:06:00

连接器材料知识

1.连接器绝缘体常用材料

通常有:PBT.NYLON.ABS.PC.LCP等材料如附表一所示,但原则上采用耐燃性较好的材料。

a.PBT料:

一般常用PBT材料加20-30%玻璃纤维,具有抗裂、抗冲击性.耐电性好,耐磨性好,摩擦系数低,润滑效果好,耐油性好,耐化学性好。在高温高湿下具有良好的介电强度。其收缩率在0.6%-3.0%之间,耐温性为230℃左右。成型性好,耐燃。它是连接器产品中常用的胶料。

b.NYLON66.NYLON6T.PC.LCP料:

其收缩率为1.0%-0.3%PBT高,常用NYLON66耐温260℃--280℃,NYLON6T耐温280℃--300℃,LCP耐温290℃--320℃。但其吸水性较大,一般用于耐高温和耐高温PITCH较少的产品(如SMD.HOUSING.PLCC等产品)

C.ABS料:

抗冲击韧性好.耐油性.耐磨性.容易成型.硬质性好.刚性好,耐温100℃一般用于连接器中的辅助产品。

2.常见的注塑缺陷及其原因

常见的成形缺陷如下:塑件有黑斑或黑液.表面不光洁.溢料.塑料成型不完整.气泡或烧焦.瘪形.拼缝线或塑件紧缩在模具中等缺陷。主要原因有三个:注塑机的因素。.模具之因素.胶料的因素。

3.连接器的组成和性能

接合体材料:插头采用金属接合体材料,原则上以黄铜为主,但插拔次数极高,长寿命期可采用磷青铜、铍铜等游戏。以下是当前行业铜的类型和性能介绍

1.黄铜-铜及锌合金,共色因锌含量而异。

a.黄铜-含锌25~35%,最适合常温加工。

b.黄铜-含锡35%~45%,最适合常温加工,市场上销售的铜板、铜棒均属之一。

2.青铜-铜及锡合金的颜色因锡的含量而异。

除黄铜外,铜合金一般称为青铜。

磷青铜-青铜中加磷,耐摩擦,但磷过多,铸造困难,其成分为锡8~12%,磷0.5~1.5%.

选择接触材料

接触器可以由几种合金中的任何一种材料制成,具体选择取决于接触器的类型、插入频率、连接器的电气条件和环境条件。一些常用材料及其应用如下:

黄铜──虽然黄铜是一种导电性好的材料,但在反复弯曲后容易变形和快速疲劳。它通常在廉价的连接器中作为固定接触器,或在连接器中作为其他金属零件。黄铜接触器不应用于需要良好弹性的场合。当然,由于成本低,黄铜仍然可以在许多地方作为接触器使用。

磷青铜──磷青铜的硬度高于黄铜,能长期保持弹性。它通常被用作工作温度低于3000的工作温度℃接触材料。对于大多数插拔频率低或接触正常弯曲的连接器,磷青铜可以保证良好的可靠性。

铍青铜──铍青铜比黄铜或磷青铜具有更好的机械性能。铍青铜零件退火后可定形硬化,实际上可以永久保持其形状,也是最能抵抗机械疲劳的材料。在频繁插拔和高可靠性的应用中,建议使用铍青铜材料。

4.铜片局部电镀

接合体表面加工(电镀):为防止腐蚀氧化,接触面光滑,保证原材料的机械性能,一般采用电镀加工,具有各种电镀特性.

(1).镀金厚30μ″,镀金区Ni测厚50~80μ″。

(2).镀金厚3μ″,镀金区Ni测厚30~50μ″。

(3).其它:

尺寸:验收订单材料号尺寸.

外观:a.无电镀面:无油污,料带平整,不变形,弯曲或伸展。

b.电镀面:光泽光滑,颗粒细小,无污染变形。

c.烘烤:冷冻-55±3℃*30′室温10′~15′→105±2℃*30′→室温10′~15。

d.抗热:85±2℃*2hr。

(4).铜片镀锡

a.盐雾试验按双方协议进行。

b.烘烤测试如(一).3项)沾锡达90%以下。

c.直接沾锡占90%以上。

d.抗热:85±2℃*2hr。

e.镀铜厚镀30~500μ″。

f.锡铅比率Sn/Pb90:10或95:5

g.镀锡厚度按订单要求。

5.电气性能

a.电压和电流额定:电压额定涉及间距,电流额定涉及接触面积和插头断面积,应按规格标准使用。

b.接触电阻:当连接器正确接合时,端子与端子正确接合PIN间施加DC0.1A其电流,其接触阻抗应如附表所示,但如一般电路使用时为1KHZ,1mA电流测试包括电线与接合体之间的压力部分。

c.绝缘阻抗:端子与端子与接地点之间相互施加DC500V其绝缘电阻值应如附表六所示。

d.如附表所示,电压时间试验应无异常。

6.机械性能

(1)..插入力:结合速度25mm±3mm/min。插入所得的插入力应符合插的规格。

(2).拔出力:拔出速度25mm±3mm/min。拔出的拔出力应符合插拔力的规格。

(3).耐久性:以(10欠/分)的速度插入30欠再拔出试验后,应满足以下要求。

a:接触阻抗在初始值之二以内。

b:拔出力应符合规格值。

(4).端子保持力:5mm±3mm/min速度将端子从HSG拉力应符合拉力规格值。

(5).PIN保持力:以5mm±3mm/min之速度将PIN从BASE推力应符合推力规格值。

(6).端子铆接力:5mm±3mm/min端子从的速度WIRE拉力应符合铆接规格值.

7.环境性能

(1).端子温度升高:任何接合点施加AC最大额定电流热平衡后,其温度升值应为30℃以下。

(2).耐振动性:在DC0.1A在通电状态下,振幅1.5m/m及频率10Hz-55Hz/Min条件试验收,而X,Y,Z每次轴三次两小时后,应满足以下要求:

a:接触阻抗应在初始值之二以内;

b:不连续导通时间为1μsec以下;

C:外观应无异常。

(3).耐冲击性:在DC0.1A通电条件为50,g加速度条件试验X,Y,Z每轴3次,试验后应满足下列要求.a:I不连续导通时间为1μSEC.以下,b:外观应无异常.

(4).锡性:以自端子为基准面.2mm处,浸于230±50℃之锡槽中3±1秒钟内,浸渚面上应有95%以上的锡附着.

(5).耐高温:置于85±2℃衡温槽96小时后应异常,接触电阻应在初期值的两倍以内.

(6).焊锡耐热性:自端子本体为基准面1.2mm浸妄自尊大260±50℃之锡槽中5±1秒,绝缘体应无裂纹变形等异常状态,端子强度应在规格内。

(7).耐湿性:855温度±2℃,恒温恒湿槽96小进,湿度90%~95%,小滴擦拭后30分钟内应满足以下要求:

a.初始接触阻抗应小于第二位;

b.绝缘电阻应为10MΩ以上;

c.外观应无异状;

d.应满足耐电压要求。

(8).盐水喷雾试验:将样品放置在355±2℃,而比率为5±1%盐水喷雾中,16小时ON,8小时OFF这是一个循环,3个循环后用清水洗净,应满足以下要求,a:接触阻抗应小于初始值的两倍,c:外观无裂纹或明显腐蚀。

(9).硫化气体试验:将样品放置在400±2℃,而浓度为50±5ppm硫化气体中24小时后,接触阻抗应小于初始值的两倍。

8.铜导体相关检测项目

(1).线径公差:

0.10mm≦d≦0.40mm允许偏差±


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